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在追求个性与性能的装机世界里,副屏的加入总能为整机注入别样的灵魂 —— 它不仅是数据监控的实用窗口,更是彰显玩家独特审美与使用习惯的个性标签。今天要为大家带来的这套装机方案,便将这份 “个性感” 与硬核性能巧妙融合:以闪鳞 G500 机箱为主框架,AMD 9800X3d搭配技嘉 B850M 冰雕主板为核心平台,再辅以索泰 RTX 5070Ti 显卡以及宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28的强劲算力,散热方面依托酷冷至尊 Hyper 612 APEX构建风冷环境,共同构建出一台既能满足高负载运算需求,又能通过副屏设计展现独特风格的装机作品。
装机配置
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CPU:AMD R7 9800X3D
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主板:技嘉 冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE
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显卡:索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE
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内存:宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 32g
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SSD:佰维NV7200 PCIe4.0 2TB
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机箱:闪鳞G500副屏版
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散热器:酷冷至尊 Hyper 612 APEX 白色
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电源:酷冷至尊 GX Gold 850W Plus White
整机展示
装机配件介绍
核心处理器使用AMD Ryzen 7 9800X3D, 采用 Zen 5 架构与 4nm 工艺,8 核 16 线程,主频 4.7GHz,加速频率可达 5.2GHz,具备 96MB 三级缓存,支持 DDR5 内存,搭载第二代 3D V-Cache 技术,游戏性能强劲。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延续了AORUS家族的“冰霜”设计语言,PCB覆盖大面积银白色散热装甲,搭配斜切纹理和磨砂质感,视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计,棱角分明的线条强化了硬核风格,同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步,可通过软件自定义灯光模式,满足玩家个性化需求。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用EpicVRM散热片设计,硕大的VRM散热装甲上带有标志性的AORUS文字标识,分段式多层叠加的散热鳍片底部辅以高品质导热垫进行DrMos的散热。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用12+2+2供电系统,单相输出电流达到60A。搭配8-pin CPU 接口,可稳定支持锐龙 9000 系列等旗舰处理器,保障其在高负载运行时的稳定性,充分发挥处理器性能。采用了AM5接口,兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4条白色DDR5内存插槽,最大容量可扩展至256GB,支持 AMD EXPO 一键超频技术,支持最高8200MT/s+速率的内存。
扩展方面提供了2条全长的PCIe x16插槽,第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽,并做了金属装甲加固;另一条来自芯片组,支持PCIe 4.0 x4运行规格。第一条PCI-E插槽采用了全新的显卡易拆按键结构,内置弹簧结构,只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣,方便快捷。
在存储方面,主板提供了2个M.2的SSD插槽,均支持无螺丝快速安装。其中,其中M.2_1基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道,下方为PCIe 4.0 x4插槽,两个SSD共用一块散热装甲。此外,主板右下端还有4个SATA接口,可进一步拓展存储空间。
在背部的I/O区域,主板还提供了4个USB 2.0接口,5个USB 3.2 5G接口,2个USB 3.2 10G接口,DP接口,USB-C 10G接口,2.5千兆高速网口,Wi-Fi6E天线快插接口,以及一组音频接口,可以满足玩家多样化的连接需求,
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡,基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构,拥有 8960 个 CUDA 核心,基础频率和 Boost 频率表现出色,能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术,通过 AI 驱动的深度学习超级采样,能够在不损失过多画质的前提下,大幅提升游戏帧率,使游戏运行更加流畅顺滑,同时还能减少显卡的性能消耗,提升能源效率。
显卡采用纯白极简主义设计理念,以硬朗科技风格为核心设计语言,创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布,与三枚大尺寸风扇形成协同设计,共同构建出规律性几何图案,营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言,此款显卡是理想之选,能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统,搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计,能够有效提升散热效率。此外,Blade Link 风扇设计,在提供强大风力的同时,还能降低风扇运转时产生的噪音,实现了散热与静音的较好平衡。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范,304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯 支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术,玩家可以通过索泰的 FireStorm 软件对显卡的灯光颜色、模式等进行个性化设置,还能与其他支持 SPECTRA Link 灯光同步的硬件设备实现灯光联动,打造出炫酷的整机灯光效果。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡功耗为285W,官方推荐选用800W以上的电源。采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口,反向电源接口设计,方便用户插拔。同时提供了双8pin转12V-2X6 16P转接线,便于老款电源用户使用。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用 PCI Express 5.0 x16 接口,相比上一代接口标准,数据传输带宽大幅提升,能够更好地发挥显卡的性能潜力,减少数据传输瓶颈,为显卡与主板之间的数据交互提供了更快速、稳定的通道。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板,不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护,防止 PCB 板弯曲变形,还能起到辅助散热的作用。同时,显卡采用了加固型金属中框,增强了显卡整体的坚固性,使其更耐磕碰和震动。
IO接口方面,配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口,能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。
内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存,采用海力士原厂颗粒,单条容量16GB,支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术,选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后,频率则为6000Mhz,时序 28-48-48-96 CR1,内部搭载PMIC(电源管理芯片),能有效管理电流,确保系统稳定高效运行。
散热片采用高级铝合金散热片设计,提供优异的散热效能。高度仅44mm,即使周围安装大型双塔CPU散热器,也不干扰风扇或散热器的鳍片,更灵活的安装选择。
超广域RGB均匀导光技术,支持各大主板厂的RGB灯光控制软件,自定义发光的色彩与模式,玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围,让您全心投入。
散热采用风冷模式,选用了酷冷至尊的Hyper 612 APEX搭配 莫比乌斯 120 VX风扇。Hyper 612 APEX整体尺寸为127mm x 114mm x 159mm,单塔双扇结构,整体造型简洁方正,遵循“black out”隐形设计美学,标称解热能力 260W。
酷冷至尊 Hyper 612 APEX采用磁吸顶盖,巧妙的将其中一侧风扇与塔体共享主体顶盖,同时对顶盖进行了美学上的改进,流畅的线条和现代的表面处理,加上低调的LOGO标识,使其更具视觉吸引力和辨识度。
散热器塔体的表面均经过白色处理,鳍片排布齐密规整,结合双排扣Fin+折Fin工艺实现高效导热;铜底座与六根6mm超导复合热管使用黑化喷油处理,质感细腻光滑,底座和热管的焊接紧实,热管部分还做了偏向避让设计,有效提高内存的安装兼容性。
配备两个 120*120*25 mm的莫比乌斯120P风扇,通过滑轨卡扣和塔身连接。采用 LDB 回油轴承,转速区间 0~2400 RPM,最大风量 75.2 CFM,最大静压 3.63 mmH2O,最大噪声 30 dB(A),在保持高效散热的同时最大限度地降低噪音水平。
附带扣具采用独立包装,支持intel的LGA2066/2011v3/2011/1700/1200/1151/1150/1155和AMD的AM4/AM5平台,同时附送一条风扇一分二PWM线和一支2g装Cryofuze导热硅脂。
电源同样来自酷冷至尊,型号为GX Gold Plus 850W,作为GX Gold全模块金牌系列经典延续,新升级ATX 3.1+原生PCI-E 5.1线材,具备750W/850W/1000W三种功率规格,轻松支持Ultra 9、Ryzen X3D、RTX50系显卡等最新规格硬件,专为游戏玩家打造
GX Gold Plus 850W外观经过重新设计,有黑白双色可选,本次选用的为白色,电源的三维尺寸为 140x150x86mm,与市面上的 ATX 电源基本一致。内置 120mm FDB 动态液压轴承风扇,风扇采用 7 片式设计,风扇运行更加稳定且安静,在提高散热效果的同时进一步降低了电源运行时的噪音。
GX Gold Plus使用主动式PFC+谐振LLC+DC-DC方案,通过80 PLUS + Cybenetics双金牌认证,转换效率高,耐高温日系主电容,提供7年超长保固,省心耐用。额定功率 850W,采用单路 + 12V 输出设计,+12V 单路最大输出 849.6W,+5V 与 + 3.3V 输出电流均为额定 20A,联合输出功率为 100W,+5V 待机输出则为 3A,相当于 15W 功率。
电源的模组输出接口部分,有 1 个支持 600W 功率输出的原生 12V-2X6 接口,1 组 24pin 主板供电接口,5 组 8pin CPU/PCIe 供电接口以及 3 个 SATA 供电接口。接口呈两排陈列,并根据接口类型进行了分区,间隔适中,带有防呆口和锁定桩设计,方便用户连接且能有效防止误插。
标配的模组线均为同色压纹线,预置同色理线梳,线材柔软细致,让走线更便利美观,提供了1条24pin主供电线、1条12+4pin 12V-2x6供电线,2条8pin CPU供电线,3条8pin PCI-E供电线,2条SATA供电线。
闪鳞G500白色副屏版机箱,作为一台紧凑型M-ATX机箱,尺寸规格为403x219x355mm,主体采用SPCC硬质钢材质,大面积白色涂装搭配底部亮银拼色,钢化玻璃侧透设计,搭配一块5寸的副屏,整体用料扎实。整体外观走的是简约的风格,正面除了大面的mesh网孔设计以外,没有过多的装饰。个人对这种简洁清爽的风格是十分喜欢的。
背部同样采取了大面积网孔的设计,电源延长线接口布置在顶部最左端,预留了一个120mm的风扇位置,共提供5个PCI-E槽位。
移除顶部的磁吸防尘网后,可以看到顶部结构支持最大240冷排的安装,前部留出了ATX规格电源吊装的位置。
为了方便玩家对电源的安装,特地将电源位上方的面板另行做了开窗设计,再也不用担心安装完电源后摸不到电源开关了。
机箱底部区域和主体做个色块分割,IO面板以条形序列放置在了侧面底部,视觉上十分协调。依次为开机键(开机后按钮有白色灯效),Type-C(10Gbps)和USB 3.0接口。
机箱内部为单仓设计,最大支持MATX规格的主板,顶部支持240cm的冷排或最大2个140mm风扇的安装,风冷方面则高度为170mm的塔式散热器。显卡最大支持长度为400mm,基本上市面上的50系显卡都没有问题。电源支持吊装,支持ATX规格电源,如果电源长度超过160mm则显卡长度需要控制在300mm以内。底部还预留了3个120mm风扇的安装位,当然也可以将最前方的安装位替换为3.5寸硬盘位。
相对于普通版本,多了一块5寸,分辨率为1280*720的副屏,只需要USB2.0连接即可,搭配闪鳞的副屏软件,可实时显示主机的硬件温度、使用率,日期、时间、温度等信息,内置软件还提供多款主题可供选择。
拆开外壳后可以看到内部的PCB驱动板来自图灵智显,预留了一个TF卡槽和TYPE-C插口,说明还有更大的可玩空间。
机箱的背面,主板区域采用大面积开放设计,更方便扣具的安装。围绕主板区域,设置了多处过线孔,左侧内凹设计给予充足的离线空间,优化了理线过程。背部左侧上方还提供了1个2.5寸硬盘安装位。
最后看一下机箱底部,一体成型的底部框架,预留了风扇螺丝的安装开孔,同样配置了防尘网,有效防止底部进风带来灰尘。
性能测试
操作系统:Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新:3840×1920,60Hz
环境温度:24℃(±1℃)
测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10、FURMARK
双烤温度测试,PBO开启 ,CPU 123W,最高温度77℃,显卡温度79℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩
CrystalDiskMark测试成绩
3DMARK显卡测试,主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试
游戏测试:《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在2K分辨率下帧率表现。
以上为本次装机全部内容,感谢各位花时间浏览,欢迎交流讨论。
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