【球盟会】小米 15 系列，或于 9 月进入量产阶段

摘要

1 月 25 日消息，据数码博主 数码闲聊站 爆料，小米骁龙 8 Gen 4 新机（预计为小米15系列）内测进度不错，直曲双旗舰可能 9 月就会进入量产阶段，核心配置补齐短板增强长板中。

球盟会官网报道

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1 月 25 日消息，据数码博主 数码闲聊站 爆料，小米骁龙 8 Gen 4 新机（预计为小米15系列）内测进度不错，直曲双旗舰可能 9 月就会进入量产阶段，核心配置补齐短板增强长板中。

一、规格架构

【骁龙 8 Gen 4】

◆ 型号：SM-8750；

◆ 芯片代号：“SUN”（太阳）；

◆ 制程工艺：台积电 N3E；

◆ CPU：2*Phoenix L核心+6*Phoenix M核心；

——预计为首批配备 NUVIA 核心的 SoC。

◆ GPU：Adreno 830；

二、理论性能

【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU

◆ 骁龙 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，于该项目中，约7200 分，要比苹果 M2 高出 10%。

——相较骁龙 8 Gen 3（5170分），提升约约39.2%！

【2】Geekbench5•CPU

◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2000，多核约8600分。

——相较骁龙 8 Gen 3（单核约1693分／多核约6782分），单核提升约18.1%，多核提升约26.8%；

【3】Geekbench6•CPU

◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2800，多核突破10000分！

——相较骁龙 8 Gen 3（单核约2213分／多核约7466分），单核提升约26.5%，多核提升约33.9%；

◆ 发布日期：预计将于10月20日前发布，整体新机节奏进一步加快 ！

——小米15系列或将于9月进入量产阶段。

◆ 出货价：据了解，此前，高通官方曾于，2023骁龙峰会上公开表示，其 2024 年的芯片（骁龙 8 Gen 4），将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。

——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。