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据媒体报道,苹果的A20系列芯片将有两个版本,分别是标准版A20(代号Borneo)和A20 Pro(代号Borneo Ultra)。这两款芯片采用了台积电的2nm工艺制程,这是苹果首次推出2nm手机芯片。
在此之前,苹果A系列芯片一直采用差异化的产品策略,标准版iPhone搭载标准版芯片,而Pro版则配备性能更强的Pro版芯片。
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值得一提的是,明年苹果推出的iPhone 18系列将不会同时发布标准版和Pro版,而是采取分阶段发布的方式。
预计在明年9月,苹果将首先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone,甚至可能还有iPhone 18 Air。而iPhone 18和iPhone 18e将于2027年上半年推出。因此,A20和A20 Pro可能不会在同一时间亮相。
在芯片的设计上,A20系列有着显著的变化。爆料称A20系列将重新设计,将RAM直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆上,而不是像传统设计那样将RAM与芯片相邻、通过硅中介层连接,这种创新的设计改动可能会大幅缩小芯片的尺寸,并提高芯片的运行效率。
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通过这次的升级,苹果不仅提升了芯片的性能,还进一步推动了芯片的集成度。预计A20系列芯片的强大性能将为未来的iPhone带来更加流畅的体验,尤其是在多任务处理和智能应用方面的表现。
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